VIA Mobile-ITX : לוח אם בגודל של 6X6 ס"מ.
חברת VIA Technologies שוב מפתיעה עם הישגים מרשימים. המודול החדש שלה Mobile-ITX מאפשר יצירת לוחות עם מעבד מובנה בגודל 6X6 ס"מ. Mobile-ITX מיועד לשימוש בעיקר בבניית התקנים אולטרה קומפקטים.
בין התכונות Mobile-ITX קיימת תמיכה מרובעת ממשקי I/O כמו: USB , TTL LCD , PCI EXPRESS , SPI , LPC , COM , SDIO , IDE , PS/2 , SMB , GPIO , HDMI , DVI ועוד. יתרון נוסף של המודול הוא בצריכת חשמל נמוכה וקירור פסיבי.
למודול Mobile-ITX קיימות 2 כניסות 120 פינים המאפשרים לחבר מודול ללוח. התכנון הגמיש הזה, על פי VIA, מאפשר ליצרני OEM להקטין זמן פיתוח של מוצרים חדשים למטרות ספציפיות.
מעבד מובנה VIA C7-M צורך חשמל לא יותר מ- 1W במצב שינה. במערכת הפעלה Windows XP ללא שימוש צריכת חשמל של השבב הוא 8W , ובהפעלת 3DMark 2003 12W. שבב סיסטם VIA VX820 יחד עם שבב גרפי מובנה VIA Chrome9 HC3 מאפשרים הצלחה של המוצר.
מודולים ראשונים של Mobile-ITX יהיו זמינים בשוק ברבעון הראשון של שנה הבאה.
| < הקודם | הבא > |
|---|
| עוד מ - חדשות מעולם החומרה |